代理回天HT6308双组份室温固化灌封环氧胶

回天HT6308双组份室温固化灌封环

氧胶是双组分、低粘度、透明环氧胶。室温或加热固化,

固化放热少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异，有

较好的耐水性。

典型用途

有透明要求的模块和线路板的封闭保护。

固化前特性

典型值范围

A 组分

外观浅蓝色透明流体

密度g/cm3（25℃） 1.02 1.11～1.14

(GB/T13354-1992)

粘度mPa.s（25℃） 650 500～800

GB/T 2794-1995

B 组分

外观无色至浅黄色透明液体

密度g/cm3（25℃） 1.02 1.0～1.04

(GB/T13354-1992)

粘度mPa.s（40℃） 450 350～550

GB/T 2794-1995

混合特性

外观无色透明胶体

重量比: A:B =2:1

体积比: A:B =1.68:1

操作时间≥30

min（25℃，100g）

GB/T 7123.1-2002

固化条件(100g)

25℃ 24h

80℃ 2h

固化后特性

硬度Shore-D 75

GB/T 531-1999

体积电阻率Ω·cm（25℃） ≥1.0×1014

GB/T1692-1992

绝缘强度KV/mm（25℃） ≥20

剪切强度Mpa（钢/钢） ≥7

GB/T13930

介电常数（25℃,1.2MHz） 3.1±0.1

GB/T1692-1992

介电损耗角正切（25℃,1.2MHz） ＜0.02

GB/T1692-1992

固化收缩率% ≤0.8

工作温度℃ -20～80

使用说明

使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油

污、盐类及其它污染物，防止影响其灌封性能及电性能。A、

B 组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象， 使用

前可将其置于50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使

用，这不影响其各项性能，将胶在50～80℃烘箱中加热时，

容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。按规定比

例准确称取A、B 组分，混合后搅拌均匀，使用前首先将A

料在原包装容器内搅拌均匀。

配胶量超过1kg 时请自行实验后确定操作，配胶量越大，

放热越大，操作期越短。

如需要，可将搅拌好的胶在低于0.1Mpa 的真空度下进

行抽真空处理3～5 分钟，然后倒入要灌封的电子元器件

中， 灌胶后，继续抽真空处理3～10 分钟效果更好，特别

当加热固化时该过程就显得尤为重要。

冬季温度低固化较慢，可采用加热固化。

注意事项

远离儿童存放。产品的安全性资料请

参阅本产品MSDS。

包装规格

1.5kg/套, 5 套/箱。其

中A 组分1kg/罐B 组分0.5kg/壶。

贮存条件

在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为12 个月。